2018年12月3日至7日， IEC SC37A年会暨工作组会议在德国首都柏林市召开。参加此次会议的中国代表团成员包括团长上海大学周歧斌博士和团员华为公司戴传友博士。
12月3日至6日为各工作组会议及下属任务小组（TF）会议。
12月7日召开IEC SC37A两年一度的年会。本次年会有中国、法国、德国、美国、日本、印度、葡萄牙、西班牙、希腊、捷克、意大利、奥地利、瑞典、斯洛文尼亚等14个国家代表团参加。
在年会上，SC37A的主席暨WG3工作组召集人Alain Rousseau先生，WG4工作组召集人Ralf Hausmann先生，WG5工作组召集人Hubert Bachl先生和AHG9工作组召集人周歧斌博士先后进行了各自领导的工作组的工作汇报。
各工作组汇报之后，年会进行了相关重点议题的讨论和投票。此次年会讨论的重点是关于AHG9的两个议题——“智能SPD”和“SPD专用脱离器”的未来工作方向的讨论和决策。在过去的两年里，AHG9工作组开展了大量的研究工作，分布在布拉德、成都、美国和柏林举行了四次会议，让很多对着两种新技术很陌生，甚至有所怀疑和排斥的IEC专家逐步了解并接纳了这些新技术和新产品。
针对“智能SPD”的议题，很多专家都表示这代表了SPD的发展方向，但是大家更倾向用更技术性的名称“具有附加功能的SPD”，即SPD+AF（SPD with addition function）来在标准化工作中称呼这种新类型的产品。所有的代表都赞同IEC 37A需要针对SPD+AF进入下一步的工作，因此，IEC 37A决定继续由周歧斌博士带领AHG 9开展SPD+AF的研究工作，在两年后的下一次年会上给出对其进行标准化工作的资料。
针对“SPD专用脱离器”的议题，经过AHG9工作组这两年的研究和讨论，IEC SC37A的专家基本都认可目前的保护方案可能存在盲区，需要进一步改善保护。但有一些专家提出，这类新产品存在和IEC SC23E “断路器委员会”和IEC TC32“熔断器委员会”范围交叉的问题，因此必须和这两个委员会进行沟通后，讨论是交给对方进行相关的标准化工作，还是联合开展相关标准化工作。后来经德国代表团团长Ralph Brocke的提议，针对该议题成立“AHG10”工作组。由于周歧斌博士不能同时兼任两个AHG工作组的召集人，因此由Ralph Brocke担任召集人，以进一步推进“SPD专用脱离器”议题的发展。
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